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임베디드

TPM(Trusted Platform Module) TPM은 좀 더 안전한 보안(security)를 위하여, software 적인 요소를 hardware 적인 요소로 만들어 좀 더 침입(attack) 에 대해 방어를 하자는 취지에서 만들어진 specification 이라고 보면 될 듯 하다. 오래전부터 행해진 spec. 이어서 지금은 1.2 version 까지 되어 있다. 이미 90% 가까운 computer 에 이 TPM 이 들어가 있다고 한다. 이 TPM 은 하나의 chipset 이라고 보면 될 듯 하다. 이 하나의 chipset 안에 그림처럼 다양한 unique key 나, key generator 등 보안과 관련된 요소들이 들어가 있다. 아래의 그림을 참고하자. http://en.wikipedia.org/wiki/File:TPM_english.svg.. 더보기
유럽 전기 통신 표준(ETSI Standard) 유럽 공동체(EC) 및 유럽 자유 무역 연합(EFTA) 회원국의 공식 표준화 기관인 유럽 전기 통신 표준 협회(ETSI)에서 제정한 정보 통신 기술 분야 표준. 유럽 전기 통신 표준은 임의 표준(voluntary standard)으로 강제력을 갖지는 않지만, ETSI에서 어떤 표준이 제정되면 모든 회원은 그 표준과 다른 국가 표준의 제정을 정지해야 하는 의무(standstill obligation)를 준수하므로 사실상의 유럽 표준이며, 유럽 회원국에 적용되는 국제 표준이다. 출처 - 네이버 지식사전 더보기
NEBS(Network Equipment Building System) NEBS Standards 또는 Requirements는 Central Office에서 사용되는Telecommunication 장비에 대한 기본적인 환경 요구사항을 모아놓은 규격 NEBS는 personal safety, personnel property, operational continuity에 관한 내용을 포함 하고 있으며,미국 내 대부분의 Service Provider들은 NEBS Tested 또는 NEBS Compliant 장비를 요구 범주 - Physical Criteria(Space Planning, - Temperature, - Humidity, - Fire, - Earthquake Electrical Criteria(- ESD, - EMI, - Lightning, - AC Power Fau.. 더보기
VME버스(VMEbus) VME버스(VMEbus)는 컴퓨터 버스 표준이다. 1970년대 후반에 모토로라가 68000 칩을 개발하면서 공개한 Versa 버스를 유럽 시장에서 그들의 유로카드(Eurocard)에 맞게 바꾸어 크게 성공하자 모토로라사는 이 버스를 유럽의 전자업계에 지원하게 하여 재탄생하게 되는데 이것이 VME버스(Versa Moudle Eurocard Bus) 의 시작이 된다. 후에 여러 회사에서 이 규격에 맞는 보드를 개발하자 IEEE 위원회에서 이를 공식적으로 표준화했다. 그 뒤로 많은 산업용 제품에 채용되어 널리 사용하게 되었다. VME 버스 성능이 PCI 버스나 컴팩 PCI 버스(Compact PCI)에 미치지 못하자 VME 단체에서 확장된 VME64 버스(VersaModule Eurocard Bus)를 만들었.. 더보기
폼 팩터(form factor) 컴퓨터 하드웨어의 크기, 구성, 물리적 배열을 말함. 보통 컴퓨터 케이스나 사시, 도터 보드(DB)와 같은 내부 컴포넌트의 크기 및 배열을 말할 때 사용한다. 또한, 소프트웨어나 프로그래밍에서는 프로그램의 크기나 유효 메모리 크기를 말하며, 컴퓨터나 주변 장치의 크기를 말할 때에는 footprint(하드웨어나 소프트웨어의 점유 공간) 의미로 쓰인다. 출처 - 네이버 지식사전 더보기
ARM 社 프로세서 코어를 개발하는 회사인데, 전세계 모바일 프로세서 시장 95%정도를 장악하고 있다. 일반 컴퓨터는 대부분 Intel이나 AMD에서 만든 CPU를 사용한다.(x86이라고 부른다.) 마찬가지로 일반 스마트폰이나 태블릿, 휴대용 디바이스들은 대부분 ARM 의 CPU를 사용한다. Intel같은 기업이 CPU를 개발해서 직접 만들어 판매하는데 비해, ARM은 단지 개발만 한다. ARM社는 CPU의 핵심부분인 Core 라는 것을 개발해서, 이것을 수 많은 제조사들에게 판답니다. 아주 유명한 제조사로 애플, 삼성, 엔비디아, 퀄컴, TI, Freescale 등이 있답니다. 제조사에서는 자기들 입맛에 맞게 Core 부분에 여러가지 기능을 추가하여 하나의 칩으로 만들게 된다. 그럼 ARM의 버전은 무엇일까? 일.. 더보기
낮은전압차분신호(LVDS) 낮은 전압 차분 신호(Low voltage differential signaling, LVDS, 저전압 차등 시그널링)는 저렴한 연선 구리 케이블에 고속으로 동작이 가능한 전기적 신호 시스템이다. 1994년에 소개되었으며, 컴퓨터에 널리 보급되면서, 고속 네트워크와 컴퓨터 버스의 형태로 자리잡았다. LVDS는 차분 신호 시스템으로, 송신기에서 서로 다른 2개의 전압을 전송하는 것을 의미하고, 수신기에서 이것들을 비교한다. LVDS는 정보 부호화에 두 전선간의 전압차를 사용한다. 송신기는 적은 전류를 소모하며, 일반적으로 3.5 밀리암페어를 소모하고, 전선수나 전송하는 논리 레벨에 따라 달라진다. 전류는 수신기 끝단에 있는 100 ~ 120 Ω 저항(케이블의 특성 임피던스를 맞춤)을 통과하며 소모되며, 다.. 더보기
자일링스(Xilinx) 현장 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)로 알려진 리컨피규러블 하드웨어 집적회로 부분에서 가장 큰 개발업체. 광통신, 자동차, 소비자, 방어시스템과, 다른 영역 등 다양한 응용산업에 사용되는 현장 프로그래머블 게이트 어레이와 복합 프로그래머블 논리 소자를 개발하는 개발회사이다. 자일링스는 글루 논리(쿨런너, 쿨런너 II)용 및, 피롬같은 소자를 추가하는 저가형(스파탄)과, 고성능 (버텍스) 응용산업용 소자군을 제공한다. 스파탄 계열은 저가형 부품이며, 대부분 버텍스-2 계열와 비슷하다. 스파탄은 동일한 세대의 버텍스 소자보다 동작속도가 느리고, 임베디드 파워피씨 코어와 직병렬화 장치를 사용할 수 없다. 버텍스 계열은 보통의 FPGA 논리 구조에 곱셈기, 메모리, 직렬 트랜시버와 마이크로프로세서 코어같은.. 더보기
시스템 온 칩(System on Chip) 요약 : 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술집약적 반도체. 본문 : 영문 머리글자를 따서 'SoC'로 약칭하기도 한다. 단일 칩을 사용해 여러 가지 관련된 기능을 포함하거나, 여러 기능을 가진 시스템(회로)를 하나의 칩에 집적하는 기술집약적 반도체 기술을 가리켜 시스템온칩이라고 한다. PC(퍼스널컴퓨터)에서는 이전부터 많이 언급된 기능이기는 하지만, 전세계적으로 2001년까지 무선 모뎀을 포함하는 기능을 개발한 회사가 없었다. 이후 2001년 5월 미국의 반도체 회사인 인텔이 무선통신과 관련된 칩셋 시장에 대한 진입을 선언하고, 시스템온칩의 개발을 발표하면서 주목받기 시작하였다. 이후 세계 반도체 테스트 장비업체들이 이 제품의 양산에 대비해 시스템온칩 시장으로 눈을 돌리기 시작하였.. 더보기

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